PROCESADORES
El procesador Intel Celeron, 
con 512 KB de caché L2 compartida
800 MHz de bus de sistema
cuenta con dos núcleos de procesamiento independientes en un paquete físico que funciona a la misma frecuencia y ofrece un rendimiento de doble núcleo superior con eficiencia energética.
El procesador Intel Celeron ofrece asimismo una relación calidad precio excepcional para la informática de equipos de sobremesa de un solo núcleo, proporcionando así un nivel equilibrado de tecnología ya probada.
Frecuencia de la CPU : 950MHz
Bus frontal de Sistema [FSB] : 100 MHz- Conexion con la placa base : Socket 370-Pin
Cantidad transistores : 28 millones- Voltaje : 1.75V Core- Tecnologia fabricación : 0.18 micrones- Consumo de energia : 27W- Cache de Nivel 1 : L1 32Kb-Cache de Nivel 2 : L2 128Kb
El Pentium 4 es un microprocesador de séptima generación basado en la
arquitectura x86 y fabricado por Intel.
El Pentium 4 original, denominado Willamette, trabajaba a 1,4 y 1,5 GHz; y fue lanzado el 20 de noviembre de 2000.
Velocidad de CPU: 1,3 GHz a 3,8 GHz
Velocidad de FSB: 400 MT/s a 1066 MT/s
Procesos: 0,18 µm a 0,065 µm
Socket 423
Socket 478
LGA 775
Celeron D
versión Prescott de los Pentium 4
Socket 775 y tiene un caché más grande que los anteriores: 256 KB.
el FSB de 533 MHz
las tecnologías SSE3 y EM64T lo convierten en un procesador de buenas prestaciones.
Trabajan con los chipsets* Intel 875, 865, 915 y 925.
Intel Core Duo
Intel Core Duo es un microprocesador de sexta generación lanzado en enero del 2006 por Intel, posterior al Pentium D y antecesor al Core 2 Duo.
Dispone de dos núcleos de ejecución
Producción:Desde 2006 hasta 2008
Fabricante:Intel
Velocidad de CPU:1.06 GHz a 2.50 GHz
Sockets:Socket M (Socket 479)Socket 478
PROCESADORES AMD
K5:
El primer procesador completamente propio de AMD, fue lanzado en 1995. Concretamente, el K5 no igualaba el rendimiento del 6x86 ni de la FPU de los Pentium. El tamaño del procesador y la pobre escalabilidad del diseño, condenó al K5 casi al punto del fracaso total en el mercado.
NexGen / K6:
Fue construido compatible pin a pin con Intel Pentium, de modo que podía ser utilizado en las -por ese entonces- populares placas base con zócalo "Socket 7".
Al igual que los anteriores Nx586 y Nx686, el K6 traducía el conjunto de instrucciones x86 a un set RISC.Al año siguiente, AMD lanza el K6-2 que agregó un conjunto de instrucciones multimedia de punto flotante llamado 3DNow! que antecedió las instrucciones SSE de Intel e instauró un nuevo estándar de zócalos, "Super Socket 7" que extendía la velocidad del bus FSB de 66 a 100 MHz.En enero de 1995, fue el último lanzamiento de la serie K6-x, el K6-III de 450 MHz, que compitió muy bien con los mejores productos de Intel.
El chip era esencialmente un K6-2 con 256KB de caché Nivel 2 de alta velocidad integrados al núcleo, y una unidad mejorada de predicción de saltos lógicos.
velocidad de alrededor del 10%.
AMD64 / K8 K8:
Es una revisión mayor de la arquitectura K7, cuya mejora más notable es el agregado de extensiones de 64 bit sobre el conjunto de instrucciones x86. Otras características notables de K8 son el aumento de los registros de propósito general (de 8 a 16 registros), la arquitectura Direct Connect Architecture y el uso de HyperTransport. El proyecto AMD64 puede ser la culminación de la visionaria estrategia de Jerry Sanders, cuya meta corporativa para AMD fue la de convertirla en una poderosa empresa de investigación por derecho propio, y no sólo una fábrica de clones de bajo precio, con estrechos márgenes de ganancia.
AMD K10 (K8L):
AMD hace publico el desarrollo de su nuevo procesador con nombre codigo "Barcelona", con este procesador se da inicio a la arquitectura K8L
Las nuevas inovaciones que trae consigo la arquitectura K8L (Barcelona) son:
- Proceso de fabricacion de 65nm.
- Configuracion y compatibilidad para plataformas multi-socket (4x4).
- 2MB de cache L3. (Compartido para los 4 nucleos).
- 512KB de cache L2. (Para cada nucleo). - Hyper Transport 3.0 - Soporte para memorias DDR3. - Soporte para instrucciones extendidas SSE4.Geode:
En agosto de 2003 AMD compra también Geode empresa (originalmente Cyrix MediaGX) a National Semiconductor para extender su línea ya existente de productos x86 para sistemas embebidos.
Nombre: Socket 775 o TPines: 775 bolas FC-LGAVoltajes: VID VRM (0.8 - 1.55 V)Bus: 133x4, 200x4, 266x4 MHzMultiplicadores: 13.0x - 22.0xMicros soportados:
Celeron D
Pentium 4
Pentium D
Intel Pentium Extreme
Pentium 4 Extreme
Intel Pentium Extreme
Core 2 Duro
Core 2 Extreme
Nombre: Socket 939Pines: 939 ZIFVoltajes: VID VRM (1.3 - 1.5 V)Bus: 200x5 MHzMultiplicadores: 9.0x - 15.0xMicros soportados:
Athlon 64
Athlon 64 X2
Opteron
Nombre: Socket AM2
Pines: 940 ZIF
Voltajes: VID VRM (1.2 - 1.4 V)
Bus: 200x5 MHz
Multiplicadores: 8.0x - 14.0xz
Micros soportados:
Athlon 64
Athlon 64 X2
Athlon 64
Opteron
Sempron 64
Nombre: Socket 754
Pines: 754 ZIF
Voltajes: VID VRM (1.4 - 1.5 V)
Bus: 200x4 MHz
Multiplicadores: 10.0x - 12.0x
Micros soportados:
Athlon 64
Sempron 64
Nombre: Socket 940
Pines: 940 ZIF
Voltajes: VID VRM (1.5 - 1.55 V)
Bus: 200x4 MHz
Multiplicadores: 7.0x - 12.0x
Micros soportados:
Athlon 64
Opteron
Nombre: Socket 771
Pines: 771 bolas FC-LGA
Voltajes: VID VRM
Bus: 166x4, 266x4, 333x4 MHz
Multiplicadores: 12.0x - 18.0x
Micros soportados:
Xeon
Nombre: Socket F
Pines: 1207 bolas FC-LGA
Voltajes: VID VRM
Bus: 200x4 MHz
Multiplicadores: 9.0x - 14.0x
Micros soportados: Opteron
Nombre: Socket M2
Pines: 638 ZIF
Voltajes: VID VRM
Bus: 200x4 MHz
Multiplicadores: 11.0x - 15.0x
Micros soportados:Opteron 1xx
Nombre: Socket S1
Pines: 638 ZIF
Voltajes: VID VRM
Bus: 200x4 MHz
Multiplicadores: 11.0x - 15.0x
Micros soportados:Athlon 64 Mobile
Nombre: PAC418
Pines: 418 VLIF
Voltajes: VID VRM
Bus: 133x2 MHz
Multiplicadores: 5.5x - 6.0x
Micros soportados:Itanium
Nombre: PAC611
Pines: 611 VLIF
Voltajes: VID VRM
Bus: 200x2, 266x2, 333x2 MHz
Multiplicadores: 4.5x - 7.5x
Micros soportados: Intanium 2
Nombre: Socket A/462
Pines: 462 ZIF
Voltajes: VID VRM (1.1 - 2.05 V)
Bus: 1002, 133x2, 166x2, 200x2 MHz
Multiplicadores: 6.0x - 15.0x
Micros soportados:
Duron
Athlon
Atlon 4 Mobile
Athlon XP
Athlon MP
Sempron
Athlon Sempron
Notas: todos los micros mencionados son de AMD
Nombre: Socket 423
Pines: 423 ZIF
Voltajes: VID VRM (1.0 - 1.85 V)
Bus: 100x4 MHz
Multiplicadores: 13.0x - 20.0x
Micros soportados:
Celeron
Pentium 4
Nombre: Socket 478
Pines: 478 ZIF
Voltajes: VID VRM
Bus: 100x4, 133x4, 200x4 MHz
Multiplicadores: 12.0x - 28.0x
Micros soportados:
Celeron
Celeron D
Pentium 4
Pentium 4 Extreme Edition
Pentium M
Nombre: Socket 603/604
Pines: 603/604 ZIF
Voltajes: VID VRM (1.1 - 1.85 v)
Micros soportados:
Xeon
Xeon LV
Xeon DP
Xeon MP
Nombre: Socket 479
Pines: 478 ZIF
Voltajes: VID VRM
Bus: 100x4, 133x4 MHz
Multiplicadores: 12x - 28x
Micros soportados:
Celeron M
Pentium M
Core Solo
Core Duo
Core 2 Duo
Nombre: Socket 8
Pines: 387 LIF y 387 ZIF
Voltajes: VID VRM (2.1 - 3.5 V)
Bus: 60, 66, 75 MHz
Multiplicadores: 2.0x - 8.0x
Micros soportados:
Pentium Pro
Pentium II
Nombre: Slot 1
Pines: 242 SECC, SECC2 y SEPP
Voltajes: VID VRM (1.3 - 3.3 V)
Bus: 60, 66, 68, 75, 83, 100, 102, 112, 124, 133 MHz
Multiplicadores: 3.5x - 11.5x
Micros soportados:
Celeron
Pentium II
Pentium III
Nombre: Slot 2
Pines: 330 SECC
Voltajes: VID VRM (1.3 - 3.3 V)
Bus: 100, 133 MHz
Multiplicadores: 4.0x - 7.0x
Micros soportados:
Pentium II Xeon
Pentium III Xeon
Nombre: Slot A
Pines: 242 SECC
Voltajes: VID VRM (1.3 - 2.05 V)
Bus: 100x2, 133x2 MHz
Multiplicadores: 5.0x - 10.0x
Micros soportados: Athlon
Nombre: Socket 370
Pines: 370 ZIF
Voltajes: VID VRM (1.05 - 2.1 V)
Bus: 66, 100, 133 MHz
Multiplicadores: 4.5x - 14.0x
Micros soportados:
Celeron
Pentium III
Pentium III-S
TIPOS DE EMPAQUETADOS
Flip chip:
es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio. Como método de ensamble, elimina la necesidad de máquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez. Como método de empaque para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas.Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip, permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio. El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan.Es una técnica de uso extendido para la construcción de microprocesadores, procesadores gráficos para tarjetas de vídeo, integrados del chipset.En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica, el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera más eficiente.
El pin grid array o PGA
es un tipo de empaquetado usado para los circuitos integrados, particularmente microprocesadores.Originalmente el PGA, el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador, fue usado para procesadores como el Intel 8038 y el Intel 80486; consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan las patitas del chip por pura presión. Según el chip, tiene más o menos agujeros (uno por cada patilla).PGAEn un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en una losa de cerámica de la cual una cara se cubre total o parcialmente de un conjunto ordenado de pin es de metal. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito impreso y soldados. Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre sí. Para un número dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio los tipos más viejos como el Dual in-line package (DIL o DIP).
Zig-zag in-line package:
Land grid array (LGA) :
se utiliza como una interfaz física de los microprocesadores de Intel Pentium 4, Intel Xeon, IntelCore 2 Duo y AMD Opteron. A diferencia de la pin grid array (PGA), interfaz encontrada en la mayoría de los procesadores AMD e Intel anteriores, no existen las patillas en el chip, en lugar de las clavijas son pastillas de desnudo de cobre chapada en oro que tocan las patillas en la placa madre.Si bien los sockets LGA han estado en uso desde 1996 en tecnologías de MIPS R10000, R12000 y procesadores R14000 la interfaz de no tener un uso generalizado hasta que Intel presentó su plataforma LGA comenzando con el 5x0 y 6x0 secuencia núcleo Pentium 4 Prescott en el año 2004. Todos los Pentium D, y los procesadores de escritorio Core 2 Duo que actualmente utilizan un socket LGA.
Como de Q1 2006 Intel Xeon de conmutación de la plataforma de servidor a partir de la LGA 5000-modelos de serie. AMD presenta su servidor LGA plataforma a partir de 2000-la serie Opteron en Q2 2006. AMD ofrece la placa madre Athlon 64 FX-74 de socket 1207 FX a través de la ASUS L1N64 SLI WS como la única computadora de escritorio con solución LGA en el mercado de computadoras de escritorio de AMD actualmente.El escritorio de Intel socket LGA es llamado socket 775 (socket T) mientras que la variante para servidor es llamada socket 771 (socket J). Intel supuestamente decidió cambiar a un socket LGA, ya que proporciona un mayor punto de contacto, lo que permite, por ejemplo, frecuencias de reloj más altas. La configuración LGA dispone de mayor densidad de pines, permitiendo mayor poder de contacto y por lo tanto una fuente de alimentación más estable para el chip. Los fabricantes de placas base se han quejado de que se introdujo el encapsulado LGA únicamente para pasar la carga de los problemas de patillas dobladas de Intel a los fabricantes de electrónica.El servidor de AMD socket LGA es designado socket 1207 (socket F) similares a los de Intel, AMD decidió utilizar un socket LGA porque permite mayor densidad de pines. La talla de un PGA de 1207-pins sería simplemente demasiado grande y consumiría mucho espacio en las placas madre.
Cookies
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ANTIVIRUS
una herramienta simple cuyo objetivo fuera detectar y eliminar virus informáticos, durante la década de 1980.
Con el transcurso del tiempo, la aparición de sistemas operativos más avanzados e Internet, los antivirus han evolucionado hacia programas más avanzados que no sólo buscan detectar un Virus informáticos, sino bloquearlo para prevenir una infección por los mismos, así como actualmente ya son capaces de reconocer otros tipos de malware, como spyware, rootkits, etc.
El funcionamiento de un antivirus varía de uno a otro, aunque su comportamiento normal se basa en contar con una lista de virus conocidos y su formas de reconocerlos (las llamadas firmas o vacunas), y analizar contra esa lista los archivos almacenados o transmitidos desde y hacia un ordenador.
Adicionalmente, muchos de los antivirus actuales han incorporado funciones de detección proactiva, que no se basan en una lista de malware conocido, sino que analizan el comportamiento de los archivos o comunicaciones para detectar cuáles son potencialmente dañinas para el ordenador, con técnicas como Heurística, HIPS, etc.
Usualmente, un antivirus tiene un (o varios) componente residente en memoria que se encarga de analizar y verificar todos los archivos abiertos, creados, modificados, ejecutados y transmitidos en tiempo real, es decir, mientras el ordenador está en uso.
Asimismo, cuentan con un componente de análisis bajo demando (los conocidos scanners, exploradores, etc), y módulos de protección de correo electrónico, Internet, etc.
El objetivo primordial de cualquier antivirus actual es detectar la mayor cantidad de amenazas informáticas que puedan afectar un ordenador y bloquearlas antes de que la misma pueda infectar un equipo, o poder eliminarla tras la infección.
ANTI-SPAM
El antispam es lo que se conoce como método para prevenir el "correo basura" (spam = correo electrónico basura).
Tanto los usuarios finales como los administradores de sistemas de correo electrónico utilizan diversas técnicas contra ello. Algunas de estas técnicas han sido incorporadas en productos, servicios y software para aliviar la carga que cae sobre usuarios y administradores. No existe la fórmula perfecta para solucionar el problema del spam por lo que entre las múltiples existentes unas funcionan mejor que otras, rechazando así, en algunos casos, el correo deseado para eliminar completamente el spam, con los costes que conlleva de tiempo y esfuerzo.
Las técnicas antispam se pueden diferenciar en cuatro categorías: las que requieren acciones por parte humana; las que de manera automática son los mismos correos electrónicos los administradores; las que se automatizan por parte de los remitentes de correos electrónicos; las empleadas por los investigadores y funcionarios encargados de hacer cumplir las leyes.
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